公司簡介
致力于熱傳導材料的研制、開發、生產和銷售?
2008年 深圳市宏瑞華電子有限公司注冊
2010年 起初是為客戶提供德國KIWO感光膠，粘網膠,POLY HON網紗，并代理蝕刻液，表面處理等化學品
2011年 涉足離型膜業務，服務Blackberry和三星的核心供貨商
2012年 開始進入APPLE供貨商體系，離型膜，覆型膜開始服務臺灣APPLE供貨商
2014年 中國第一批配合客戶研發軟硬結合板的壓合材料的公司。并逐步發展壯大，員工由初創時候3人，增加為含工程研發，技術顧問團隊等20+人，成
為一個致力于發展壓合材料的專業型公司，公司主要研發高分子壓合材料HCM-01， 02， 03型覆型膜，三合一，及尤其為HDI層壓的，軟硬結合
板，高頻板等特殊壓合要求提供解決方案。
2015年 成立深圳市金沺技術有限公司，第一事業部業務為小微孔的激光加工。至2017年8月，已經擁有四臺三菱全新激光鉆機，其中2臺為最新5代設備
為蘋果，華為等客戶的手機電路板生產提供激光鉆孔服務
2016年 開始研發無硅離型膜，覆型膜
2017年 新型覆型膜測試OK，公司在高分子材料領域和大學研究院，材料生產商（如三井，東麗）共同合作，計劃成立江蘇金沺（金沺第二事業部）
隨著公司的發展壯大，將來宏瑞華電子和金沺技術兩間公司會合二為一，在為同一個行業服務客戶的方向上全速前進。
公司使命 - 成為世界一流的熱傳導材料和服務的專業供應商
地 址：深圳市寶安區石巖街道龍馬科技工業城A2棟廠房一樓西區 電 話：0755-86052610
傳 真：0755-86173681 網 址：www.honrewa.com
E-mail：wendy.zhang@honrewa.com
